据参考消息援引美国《华尔街日报》网站近日报道，在拜登政府把芯片制造竞赛列为重中之重几年后，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，限制中国获取技术的努力并没有阻碍该国的进步，联邦政府对美国国内创新的资金支持才是让美国保持领先于北京的原因。雷蒙多说：“试图遏制中国是件徒劳无益的差事。”她说，总额527亿美元的《芯片与科学法》刺激美国公司投资半导体制造和在明天的科学领域进行创新，这一切“比出口管制更为重要”。

另据报道，近日，美国贸易代表办公室宣布针对中国芯片产业发起301调查。这次调查的目标，主要是中国的成熟制程芯片。最近，美国政府完成了一份研究，根据研究结果，三分之二的美国产品使用了中国的成熟制程芯片。对于这种“依赖”中国芯片的现象，美国政府产生了非常大的焦虑。在美国政府眼中，中国芯片企业的发展，不仅意味着美国芯片企业的市场份额和工作岗位被“抢”走，还意味着中国有了更多筹码，“威胁”美国产业链安全。

而美国贸易代表办公室近日发表声明，厚颜无耻地指责中国在半导体制造业“实现本土化和自给自足”的努力是“广泛的反竞争和非市场手段”，将给美国“造成不利影响”。最新调查几乎触及中国所有支柱产业，为捍卫自身发展利益，中国别无选择，只能大幅升级反制措施。本月初，在美国将136家中国公司列入“实体清单”后，中方首次禁止他国对美出口原产于中国的关键矿物，并实施更严格的最终用户和最终用途审查。

实际上，据商务部介绍，美方通过《芯片法案》为本国芯片产业提供巨额补贴，美企占据全球芯片市场近一半的份额，却指责中方所谓非市场做法，渲染中国产业威胁，自相矛盾。且美商务部发布的报告显示，中国产芯片仅占美市场份额的1.3%。如果说1.3%美市场份额能对美国造成“安全威胁”多少有点草木皆兵，那么从另一种角度来说，美国的行为更像是在惧怕中国芯片行业的发展。301调查更像是一种反向认证，说明该行业的中国产品已经具备威胁性。

值得注意的是，据12月初报道，今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，平均每个月的出口是930亿元左右。从过去三年的数据来看，每年的第四季度还是中国半导体出口的旺季。按照这一趋势测算，到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。也就是说，过去五年美国的制裁，没有阻止中国芯片产业持续发展壮大。从2019年开始，美国政府几乎每年都会对打压中国半导体行业的政策“打补丁”。尽管这些政策看上去来势汹汹，但制裁的边际效应正在递减。

此外，欧洲芯片大厂正加大与中国晶圆厂的合作。12月中旬，英飞凌科技公司CEO Jochen Hanebeck表示，英飞凌有意在中国晶圆厂生产芯片。近日，恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，该公司正在寻求扩大在中国的供应链。11月，欧洲芯片大厂意法半导体也宣布与华虹宏力半导体制造公司建立合作伙伴关系。这些频繁合作的背后，是企业对于成本与市场的考量，而预计这一趋势仍将延续。

而台积电（中国）有限公司总经理罗镇球认为，针对中国的设计业，无论是政府的支持，公司设计能力的提升，还是产品的拓宽，都有很长足的进步。回顾二十余年前中国设计能力与规模，与当下相比已不可同日而语，故而我坚信整个设计行业发展前景依然十分广阔，尤其是消费类电子产品中的手机、汽车等细分领域，仍存在诸多成长空间，且拥有极为庞大且广泛的应用市场。中国具备能力、市场、资金且有政策层面的有力支持，未来发展值得期待。