9月25日-27日，备受期待的第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心盛大召开。兆维集团量检测装备平台作为集成电路量检测解决方案优质供应商，携公司自主研发的前道晶圆级图形缺陷检测设备 (2D AOI)、中道先进封装晶圆级图形缺陷检测设备 (3D AOI)、高通量低噪声全自动测量设备(AFM)产品亮相，共襄半导体产业盛会。

北京电控党委副书记、总经理李前，战略发展中心、科技创新部总监刘俊伟，科技创新部副总监兰文丽等领导莅临展位指导工作。兆维集团党委副书记、副董事长、总经理田永军陪同介绍。领导们深入了解了半导体行业发展趋势、企业最新技术成果、技术规划以及市场产品布局，并对量检测装备平台的创新能力和发展前景给予高度评价，明确指出了企业未来的发展方向和重点任务。

展会期间，兆维集团的技术专家和销售团队与众多客户、合作伙伴及行业专家进行了深入的交流与洽谈。通过分享技术成果、探讨市场趋势、寻求合作机会等方式，进一步提升品牌影响力和市场地位，拓展市场渠道和客户资源。

未来兆维集团将继续紧抓半导体量检测装备领域的发展机遇，持续提升自主创新能力，不断增强产业核心竞争力和可持续发展能力，助力整个产业链实现协同发展，推动集成电路产业高质量发展。

供稿：兆维集团量检测装备平台