3月20日，SEMICON CHINA 2024展览于上海顺利开幕。建华高科公司作为中国电科45所下属控股公司，与电科装备、中国电科45所等中国电科下属单位一同亮相展会，并参与技术沙龙活动。

3月21日，在展会技术沙龙活动上，建华高科公司副总经理吕磊代表公司受邀参加以“微系统工艺”为主题的技术沙龙活动。活动上，吕磊与行业专家分享了8英寸全自动双面对准曝光设备工艺技术，讲述了国产半导体设备在新兴产业发展中发挥着不可或缺的重要作用，并从光刻工艺、对准技术与应用、全自动设备等多个方面作了详细介绍，内容深入浅出，现场反响极为热烈。

光刻工艺是集成电路晶圆制造过程中的重要工艺，曝光设备更是黄光区工艺段的核心设备，直接影响最终产品的性能与可靠性。建华高科公司突破大尺寸晶圆自动找平与对准技术、精密双面图形对准技术等关键技术，成功研发国内首台8英寸全自动双面对准曝光设备并实现产业化应用。该设备主要用于先进封装、功率器件、光电器件及薄膜器件等领域，并具备匀胶曝光显影一体化解决能力。

深耕迎硕果，匠心守初心。建华高科公司将继续依托中国电科45所雄厚科研技术实力开发配套体系，以接近接触式曝光设备、匀胶显影设备、晶圆级键合解键合设备、探针测试设备、内圆切割设备及精密零部件制造为主体，以“打造中国半导体设备的引领者”为目标，不断提升自身产品竞争力同时，持续强化自身服务体系能力、优化售前售后服务流程，提供专业化、定制化解决方案，助力我国半导体器件的高质量发展。

责编/窦贵龙 校对/刘孟玥 审核/吴晓静