SEMICON China 2025 在 2025 年 3 月 26 日到 28 日期间将在上海新国际博览中心盛大开幕。此届展会是全球半导体行业的风向标。它将聚焦于芯片制造、封装测试以及材料设备等全产业链的创新技术。并且会吸引全球顶尖企业一同探寻行业的新机遇。

以智能化解决方案助力中国芯片产业升级。

2025 SEMICON China

明星展品

半导体设备

松下将共创 AI 美好未来。

磁控溅射S600&S800

最大可支持 8 英寸。能够实现高均匀性的钝化保护膜。能够实现高密度的钝化保护膜。能够实现低电阻的金属成膜。

干法刻蚀APX300

FS 电源采用专利设计，专门针对 Au、Pt、PZT 等不容易挥发的材料进行刻蚀。这种设计没有围栏，不会产生金属残渣，角度稳定，并且开腔的保养周期较长。

等离子切割APX300-DM

高速切割且无粒子、损伤低；多种材料可在同一腔室进行切割；切割道超窄，在 5um 以下。

Hybrid封装 FCB7

无接触式地吸取芯片；具备集成的等离子活化功能；贴装精度达到±1um，其中±0.2um 正在开发中；处于无尘等级 Clean Level 状态。

IJP喷墨打印机

支持打印尺寸在 G8.6 代线以内。配备了多个高粘度的旋转喷墨头。并且与高稳定的墨水循环系统相配合。

PSX307等离子清洗机

通过等离子进行表面改质，这样可以提高结合性能。同时，通过等离子表面改质，也能够提升 Underfill 的填充性。

电子材料

松下电子材料展示了多款半导体元器件材料，这些材料能满足尖端技术的要求。通过一系列多种材料的相互配合与磨合，成功地解决了客户因半导体元件升级而产生的课题。

半导体封装基板材料LEXCM系列

低热膨胀，具有高可靠性，能够对应客户的多种品质要求，进而为半导体的进化作出贡献。

CUF底部填充胶

实现倒装芯片底部狭缝间隙能够被完全填充，同时能够实现整体封装的一气呵成。凭借专有的高充填设计技术以及树脂设计技术，能够达到合适的热成型收缩率，这对 PKG 的翘曲是有利的。

环氧树脂塑封料(EMC)

低翘曲，低应力，具有高耐热性和高绝缘性，并且适用于新一代功率元件（GaN，SiC），能够有助于在高温环境下提高功率模块的性能和可靠性。

高散热半导体封装材料(EMC)

低翘曲且高散热，与 SIP/缩短工艺相对应，能够适应高密度配线以及薄型化（窄间隙、窄间距填充性），还能适应实装芯片和基板的薄型化（封装翘曲控制），同时也适应高放热。

2025 SEMICON China

线上直播

展会期间，松下还安排了专场直播

为大家现场解疑答惑

3/27 13:30 半导体设备

3/27 15:00 电子材料

2025 SEMICON China

展位说明

SEMICON China 展位图

松下电器机电诚邀您

莅临SEMICON China松下展台

展会主题：跨链融合、智“芯”共生

展 台 号：N1-1351

出展时间：2025年3月26-28号

出展地点：上海新国际博览中心