近日，上海合见工业软件集团有限公司（下称合见工软）完成近10亿元A轮投资，由浦东创投集团旗下浦东引领区基金参与。

合见工软的上两轮融资数额同样巨大：

2022年6月，合见工软宣布完成Pre-A轮超11亿元的融资。投资者包括上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等，老股东武岳峰科创、木澜投资等跟进。

合见工软发起轮融资于2021年完成，由国家级产业基金国家集成电路产业投资基金二期（国家大基金二期）、中国互联网投资基金；科技及半导体产业专业投资机构武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深创投；多家知名集成电路行业领军企业及其关联基金闻泰科技、韦尔股份、木澜投资、卓胜微电子、上海瀚迈、华勤技术以及全球知名集成电路设计公司等共同发起，融资金额超17亿人民币。

起步就是巨额融资，这是一家怎样的公司？

合见工软于2020年成立，总部位于上海 ，主要从事国产高性能工业软件及解决方案研发，以EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）领域为突破方向。

EDA是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。它应用于芯片的设计、制造、封测、封装等多个环节，承担着电路设计、电路验证和性能分析等多项芯片开发过程中的核心工作。

合见工软董事长潘建岳是常州武进人，生于1967年，1985年毕业于江苏名校前黄高中，并考入了清华大学精密仪器系。之后保送本校硕士。1992年7月，潘建岳硕士毕业，进入中国科学院空间技术研究中心。

1993年，潘建岳加入当时全球电子设计自动化领域的领导企业美国明导资讯，正式进入电子半导体专业领域。1995年，潘建岳加入EDA巨头新思科技，担任中国区总经理。2008年，潘建岳担任新思科技全球副总裁兼亚太区总裁。

2011年，潘建岳与清华校友武平、李峰创建了武岳峰资本，专注于高科技产业的投资。武平1984年毕业于清华大学电子工程系，是展讯通信创始人。李峰1990年毕业于清华大学力学系，是中国列车上唯一的电子传媒的运营商“亿品传媒集团”的创始人。

2020年，潘建岳找来在新思科技研发副总裁郭立阜，以及EDA巨头楷登电子中国区负责人徐昀，共同创办合见工软。

之所以创办合见工软，有一个小故事。2020年5月份，有一位专家在与潘建岳沟通时表示，未来中国芯片产业的发展，最重要的三个环节是装备、材料、EDA。专家接着对他说，你对EDA这么熟悉，你们就应该把这个责任承担起来。潘建岳萌生了打造国产EDA的决心。

2021年10月，合见工软推出国内第一款拥有自主知识产权的商用级数字验证仿真器UniVista Simulator。

之后，合见工软又发布了先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System（简称UV APS）。合见工软的UV APS不但能够为高性能计算、汽车电子、人工智能、通信网路、GPU等多垂直应用领域提供快速、专业、高质量的物理板卡快速定制化服务。

合见工软还在短时间内完成对几家技术领先EDA初创公司的投资和合并，已收购全资子公司：上海华桑电子，云枢创新软件，北京诺芮集成电路；同时对上海孤波科技进行战略投资，组合更完整的测试产品工具链。

2024年9月，合见工软发布了多个创新产品，包括算力主芯片方案、存储方案、互联方案和系统方案。

尤其值得一提的是数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVistaHyperscale Emulator，为国产自研硬件仿真器中首台可扩展至460亿逻辑门设计的产品，并支持多系统进一步扩展，可大幅提升仿真验证效率，缩短超大规模芯片的仿真验证周期，达成了国产自研硬件仿真加速平台的能效和容量新高度，为芯片系统级软硬件协同设计及验证提供了强大的算力支撑。

资料显示，2025年中国EDA市场规模将达到184.9亿元。而目前EDA市场被新思科技、楷登电子和西门子三大外资巨头主导。

本文不构成任何投资建议。本文还参考了浦东创投、半导体行业观察、投资界、武进新闻网等内容 ，一并致谢。封面图来自AI生成。

本文来自微信公众号 ，作者：黄小贵，36氪经授权发布。