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半导体封装巨头ASMPT收购疑云：中国产业自主化之路的挑战与机遇

近期，根据外媒报道，美国要求台积电尽快停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片，这一事件不仅加剧了全球半导体产业链的紧张局势，也使得产业链安全成为热议...

asmpt 集成电路 中国产业 2024-11-20 08:01:16 0 评论 112 浏览
Intel制程工艺4大突破：封装吞吐量提升100倍

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芯片 栅极 英特尔 2024-12-09 23:00:43 0 评论 116 浏览
Intel秀出多项代工技术突破：吞吐量暴增100倍！

此外，Intel代工还展示了硅基RibbionFET CMOS （互补金属氧化物半导体）技术

电子器件 技术 半导体 2024-12-11 09:02:48 0 评论 89 浏览
下一代 FOPLP 封装材料之争：三星坚守塑料、台积电押注玻璃

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玻璃 塑料 基板 2024-12-26 22:04:50 0 评论 137 浏览
下一代FOPLP封装材料之争：三星坚守塑料、台积电押注玻璃

IT之家 12 月 26 日消息，消息源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和...

台湾积体电路制造公司 三星集团 技术 2024-12-27 22:03:40 0 评论 152 浏览

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