12月23日，联发科正式发布全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片——天玑8400，该芯片采用台积电4nm工艺打造，主打“全大核”火力全开，超“神U”次旗舰性能。在智能手机芯片领域，天玑系列一直以其卓越的性能和能效比著称。随着天玑8400的发布，这一传奇续写新篇章，为轻旗舰智能手机市场带来革命性的改变。

新一代“神U”震撼登场

天玑8400芯片承袭天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的“全大核”架构设计赋能高阶智能手机市场，具有令人印象深刻的性能和能效表现，并提供卓越的生成式AI性能。联发科2023年推出的天玑9300是第一款采用全大核CPU配置的安卓SoC，今年的天玑9400也采用全大核CPU配置，但这些都是旗舰芯片。现在，天玑8400成为天玑8000系列首款采用全大核CPU的次旗舰SoC，可以说新一代“神U”依然登上舞台，这必将对友商系列产品带来巨大压力。

全大核架构：性能与能效的新突破

天玑8400芯片的全大核CPU包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，采用“1*3.25GHz + 3*3.0GHz + 4*2.1GHz”的架构设计，CPU单核性能提升10%，功耗相比上一代降低35%；CPU多核性能提升41%，借助精准的能效调控技术，多核功耗相较上一代降低44%，适用于各种日常使用场景，包括游戏、音乐播放、视频录制和社交互动，为用户提供更持久、更可靠的设备体验。

此外，天玑8400芯片的二级缓存提升100%，三级缓存提升50%，系统缓存提升25%。

超神GPU：“玩劲爽，更持久”

天玑8400芯片搭载了旗舰同级的Mali-G720 MC7 GPU，频率为1.3GHz，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。该GPU支持硬件光线追踪，优化触控延迟，这将为用户带来更丰富、更身临其境的视觉体验，能够轻松应对复杂的游戏场景和高帧率的需求，进一步提升了图形处理效果。

天玑8400芯片还支持天玑游戏倍帧2.0技术和联发科星速引擎，通过独特的性能算法，根据游戏的性能需求和设备温度，进行实时的资源调度，可为玩家带来更流畅丝滑的游戏画面，以及稳帧低功耗的畅玩体验。

据测试，在天玑8400设备上玩《和平精英》，在90FPS游戏运行帧率条件下，功耗同比降低24%，在120FPS条件下运行《英雄联盟手游》，功耗同比降低13.5%，在60FPS条件下运行《永劫无间》手游功耗同比降低35%；此外，在高负载、多任务并行的情况下，同时用120帧模式打头部MOBA游戏，天玑 8400 对比友商旗舰芯片，不仅游戏时长更持久，机身温度也低了足足 5°C。各种体验堪称是旗舰同级，体验感拉满，让用户“玩的劲爽”的同时，还能“爽玩更久”。

全新轻旗舰，颠覆体验

在中高端SoC芯片上放弃小核设计，转而采用全大核设计，是一项大胆的举措，因为它牵涉到单核性能、电池续航和热量管理。而联发科这次显然是有备而来，信心满满，竞逐游戏设备和重度多媒体体验，将天玑8400芯片的竞争力提升到全新的维度上。它在性能和效率方面都实现了重大飞跃，为移动处理能力和能源优化树立新的标杆。

除了在CPU、GPU、游戏体验等方面的卓越表现，天玑8400芯片还为高阶智能手机提供智能体化AI体验，集成联发科旗舰级AI处理器NPU 880，在AI Benchmark测试中，取得了超过3800分的成绩，相较上一代提升了 54%，同级芯片中的 AI 性能冠军！可为用户提供AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等终端侧生成式AI创新体验。另外，集成联发科天玑AI智能体化引擎，可实现丰富的端侧模型应用，拓展智能手机AI功能范围。

影像方面，天玑8400搭载联发科Imagiq 1080 影像处理器，支持QPD变焦硬件引擎，支持全域对焦，配合天玑全焦段HDR技术，呈现惊艳画质，用户在创作过程中可无缝切换焦距，提升摄影摄像体验。

天玑8400的推出彰显了联发科对创新的承诺，不断突破移动处理器所能实现的极限，将改变消费者对次旗舰的期望，进一步巩固其在移动芯片行业的霸主地位，并持续领先。随着首批搭载该芯片的设备问世，用户将可以期待随之而来的性能、能效和功能方面的变革性体验。