野村认为，今年推出的iPhone 16系列在硬件上并未完全适配AI应用，明年下半年推出的iPhone 17系列可能是苹果真正意义上的首款AI手机，届时苹果可能会重新调整其产品线。预计iPhone 17系列将搭载A19系列处理器，在屏幕尺寸、像素、内存上均有所升级，Pro系列机身可能改用铝合金材质，并增加散热零部件。

苹果首款真正意义上的AI手机将于明年问世，不仅是全球智能手机市场，苹果供应链也将迎来变革。

12月3日，野村研究员Anne Leet的亚洲科技团队发布研报表示，预计iPhone路线图将于2025年迎来历史性转折。

野村表示，这个结论是基于多重前景做出的。首先，预计将于明年下半年发布的iPhone 17系列将成为首款基于AI硬件打造的iPhone，具有强烈的时代意义，其次iPhone SE 4预计将于明年3-4月推出，有望成为苹果的“入门级”机型，整合低端需求。

基于此，野村认为，苹果可能会重新调整其产品线，比如将每年“两款低端iPhone+两款高端iPhone Pro”的新品组合调整为“三款常规iPhone+一款特别iPhone”，比如17、17Pro和17Pro Max的三款常规机型加上iPhone 17 Air/Slim的特别机型，或2026-2027年底可能推出的可折叠手机。

该如何期待iPhone 17系列？

自苹果在2024年6月的WWDC大会推出苹果智能（Apple Intelligence）以来，AI驱动的苹果设备的新篇章被揭开。

然而，野村认为，鉴于苹果产品漫长的设计周期（通常至少为1.5-2年），今年推出的iPhone 16系列在硬件上并未完全适配AI应用，明年下半年的iPhone 17系列可能是首款真正意义上的苹果AI手机，这意味着iPhone 17系列将拥有更强大的处理器、更大的内存、更大的电池、更好的散热管理。

具体而言，野村认为iPhone 17系列和 iPhone SE 4在硬件上可能会有以下几项关键变化：

显示器：iPhone 17系列屏幕尺寸从6.1英寸升级至6.3英寸。

芯片处理器：苹果可能采用台积电的N3P工艺生产A19和A19 Pro应用处理器，这两款处理器将分别应用于iPhone 17/17 Air和 17 Pro/17 Pro Max。

内存：iPhone 16系列已升级至8GB以满足AI功能的最低要求，预计iPhone 17系列将延续该内存容量，Pro机型内存进一步升至12GB。

散热管理：随着AI算力的增强，散热变得更为重要。除了常规地使用石墨烯散热片外，苹果可能会为17 Pro和Pro Max添加蒸汽腔（Vapor Chamber，VC）以增强散热管理，还可能减少使用封装材料（例如玻璃和钛）。

外壳和背板玻璃：预计17 Pro 和 Pro Max可能会将机身材质从钛合金改为铝合金，因为后者的热导率更好，且成本更低。苹果还将减小背板玻璃的尺寸，仅覆盖无线充电区域，并将铝制机身的上下区域暴露出来以散热。

对17 Air而言，苹果则可能会采用钛合金框架/外壳，以实现更轻的重量和更坚固的结构，以适应轻薄设计。

调制解调器：苹果可能会在iPhone SE 4和 iPhone 17 Air上使用自研调制解调器，并在iPhone 17系列中使用自研的WiFi芯片（SE 4可能仍使用博通WiFi芯片）。

相机：预计17 Pro的潜望式摄像头将由当前的1200万像素、支持5倍变焦升级到4800万像素、支持8倍变焦，前置摄像头将由当前的1200万像素升级到2400万像素。

此外，预计苹果将在明年下半年将率先用金属透镜光学元件（MOE）替换衍射光学元件（DOE）在Face ID中的应用。

电池：iPhone 17系列、尤其是iPhone 17 Air将使用更多细线、更多层和更大面积的FPCB（柔性印刷电路板）。

主板：苹果在过去2-3年一直在研发更薄、损耗更低的主板技术，其中一种方案是在CCL（基板）中使用更薄的玻璃纤维布，以减少主板厚度和传输损耗，但不确定是否会在iPhone 17系列上应用。

对果链意味着什么？

上述iPhone 17系列机型可能发生的硬件变化，将对供应链产生哪些影响？

野村认为，由于在外壳中使用钛合金的型号更少，这将稀释金属外壳制造商的价值，同时由于Pro系列背板玻璃尺寸减小，也会削弱相关制造商的价值。

相机方面，野村认为对供应链的影响不大，不过对索尼这种CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，即CIS）制造商来说是一个利好。

由于DOE和MOE都由台积电及其附属公司制造，预计对供应链不会有影响。报告补充称，用MOE替换DOE，很可能会为2027年实现更具变革的创新铺平道路。

电池方面，对细线多层FPCB的更高需求可能会导致供应紧张。此外，由于苹果建议EMS（全球电子制造服务）制造商和专业的SMT（表面贴装技术）制造商逐步接管FPCB制造商的SMT工作，以降低成本和地缘政治风险，野村认为这可能导致FPCB制造商专注于FPCB裸板制造，ASP较低但利润率更高。